Se compone de una cámara de proceso (figura 1) en la cual se puede recubrir, mediante uso de uno de los tres cátodos, muestras planas de un diámetro máximo de 15 cm.

Durante el proceso la pieza sometida a tratamiento gira sobre un eje central a fin de garantizar una homogeneidad óptima del espesor del recubrimiento y puede ser calentada hasta 800ºC para mejorar la propiedad de adherencia.

Unas fuentes DC (1500W), RF (600W) y RFBIAS (300W) están disponibles para realizar limpieza superficial del sustrato así como los depósitos.
Los gases de procesos son Ar (plasma), O2 y N2 (ambos para procesos reactivos). Recubrimientos metálicos, óxidos pueden ser aplicados.